把AI液冷实物搬到直播间,这个基金经理够拼!
8月13日上午的东吴基金直播间,基金经理陈伟斌将直播间秒变“科技实验室”。面对镜头,他与国泰海通电新分析师联手,现场拆解那套闪烁着金属光泽的液冷实物模型。从液冷板、软管、UQD快接头,每个零部件都被逐一现场对照实物一一详细讲解。尤其是UQD快接头,现场演示安装
8月13日上午的东吴基金直播间,基金经理陈伟斌将直播间秒变“科技实验室”。面对镜头,他与国泰海通电新分析师联手,现场拆解那套闪烁着金属光泽的液冷实物模型。从液冷板、软管、UQD快接头,每个零部件都被逐一现场对照实物一一详细讲解。尤其是UQD快接头,现场演示安装
液冷技术属于散热与温控领域,通过液体介质实现热量传输与散发,广泛应用于数据中心、AI 算力设备等场景。其核心价值在于解决高功率设备散热难题,保障设备稳定运行、延长使用寿命,同时降低能耗,是支撑数字产业绿色发展的关键技术之一。
公司2025年上半年实现营收15.65亿元,同比增长17.36%;归母净利润3.63亿元,同比增长17.04%。在研发投入方面,公司坚持创新驱动,着眼长远,上半年研发费用8828万元,较同期增长5.64%;公司5月份设立创新研究院,致力于通过术式创新引领器械设
从大约半个月前,东吴基金的基金经理陈伟斌,就在每日直播间中提到,投资者可考虑关注具有长期产业趋势的方向,其中一个方向可能就是AI上游算力当中的液冷。本周资本市场液冷行情较好,我们通过线上采访的方式,与液冷哥——东吴基金陈伟斌,聊一聊AI液冷的核心逻辑以及未来展
上证指数连涨八天后,A股终于大面积跌了。跌不可怕,怕的是一起跌,却不能一起涨回来。更糟的是,跌的时候还总有各种消息。就像这两天,好多股票跌起来跟蹦极似的,反弹却慢得像爬,这更难反弹了。其实这背后,就是大机构故意借着行情波动给大家设套呢。
早盘,液冷概念板块表现活跃,截至发稿,中富电路、川环科技20CM涨停,欧陆通涨超16%,南方泵业涨超12%,润禾材料涨超11%,金田股份、东阳光、大元泵业、川润股份10CM涨停,方盛股份、英维克涨超9%,会通股份、科创新源、申菱环境、盾安环境涨超8%。
当前传统的风冷技术难以满足数据中心发展需求,液冷技术成为数据中心节能降耗的核心技术路径。从2024年起,液冷方案将在数据中心冷却方案逐渐替代风冷方案。
在2025年7月17日高盛全球科技:发布报告上调液冷服务器2026年预测。整体增量在2025年确定增速翻倍,CDU\RPU环节更是增量超过10倍的需求。
高算力需求推动算力中心单机功率密度提升。风冷系统通过让冷源更靠近热源,或者密封冷通道/热通道的方案,来适应更高的热密度散热需求。随着机架密度升至20kW以上,多种液冷技术应运而生,从而满足高热密度机柜的散热需求。算力中心绿色低碳发展持续深化的需要。PUE(Po
截至2025年5月30日收盘,大元泵业报收于22.6元,较上周的23.16元下跌2.42%。本周,大元泵业5月29日盘中最高价报23.45元。5月30日盘中最低价报22.52元。大元泵业当前最新总市值37.23亿元,在通用设备板块市值排名133/215,在两市
由于人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的兴起,数据中心的工作负载持续激增,传统的空气冷却方法已逐渐接近实际应用的极限。随着热负载的增加和密度要求的提升,数据中心运营商迫切需要寻找新的散热管理方案。浸没式液冷已成为一条充满前景的发展路径。
人工智能服务器是当前IT业最大市场增长点,各方也都在围绕这一产品进行快速迭代。这里面除了大家最关注的人工智能芯片和HBM之外,其实还有很多可以做文章的地方。近期,英伟达就在携手合作伙伴解决了供电和液冷等问题。
超微电脑创始人、CEO梁见后表示,过去3年,超微电脑公司营收增长4倍,动能来自液冷技术(DLC)的成熟推进。而全新数据中心建设模组解决方案(DCBBS),结合新一代DLC-2技术,可以实现节电、节水,比前一代提升40%,热量捕获率高达98%,噪音水平低至50d
随着AI等新兴应用场景的涌现,算力设备以及承载算力的数据中心面临着更高的要求,同时也推动了数据中心需求的增长。数据中心的架构也从传统的IDC和服务器机房逐步演进为AIDC。
银轮股份深耕热管理行业四十余年,多轮战略精准判断行业趋势,2005-2024年营业收入复合增速达19%。这其中,除了主业保持高速发展态势之外,不断开拓新的业绩增长点,也是银轮股份保持快速增长的重要因素之一。
高盛发表研报表示,目前企业和行业参与者对数据中心整体需求趋势乐观,而随着技术的快速发展,数据中心正经历从传统云架构向专用人工智能(AI)基础设施的转型,算力密度提升和液冷技术成为这一转型中的核心趋势。
4月8日,IDC 发布报告显示,中国液冷服务器市场延续高速增长态势,2024 年市场规模达 23.7 亿美元。
据恒州诚思调研统计,2024年全球组串式液冷储能系统市场规模约45.6亿元,预计未来将持续保持平稳增长的态势,到2031年市场规模将接近67.8亿元,未来六年CAGR为6.0%。
英伟达新一代Blackwell Ultra芯片通过“液冷 + 硅光子”的协同进化,基于5nm工艺,单颗芯片集成288GB HBM3e显存,FP4算力达15PetaFLOPS。其DGX GB300系统采用Grace Blackwell Ultra超级芯片(包含3
随着新能源革命深入推进,锂电池模组能量密度持续突破,但热管理困境如影随形。实验表明,电池温度每升高10℃,化学反应速率将提升2倍,若无法有效散热,将导致枝晶刺穿隔膜、电解液分解等不可逆损伤。传统风冷系统面对高倍率充放电工况时,温差控制精度仅±5℃,难以满足现代